Lumentum-Qualcomm-Corning ผนึกกำลังโชว์เทคโนโลยีเชื่อมต่อชิป AI ความเร็วสูง

Lumentum, Qualcomm และ Corning ประกาศความร่วมมือสาธิตเทคโนโลยีการเชื่อมต่อชิปต่อชิป (Die-to-Die: D2D) แบบออปติกความหนาแน่นสูงในงาน ECOC 2026 ที่เมืองมาลากา ประเทศสเปน โดยเป็นการรวมจุดแข็งของทั้งสามบริษัทเพื่อรองรับความต้องการของระบบ AI ในอนาคตที่ต้องการแบนด์วิดท์มหาศาล

เทคโนโลยีนี้ออกแบบมาเพื่อก้าวข้ามขีดจำกัดของการเชื่อมต่อด้วยไฟฟ้าแบบเดิม โดยใช้ระบบออปติกที่ใช้พลังงานต่ำและมีความหน่วงน้อย ซึ่งจะช่วยให้การขยายโครงสร้างพื้นฐาน AI ทำได้มีประสิทธิภาพมากขึ้น รองรับความเร็วในการส่งข้อมูลที่สูงขึ้นในอนาคต

การสาธิตจะใช้ระบบอินเทอร์เฟซ IP จาก Qualcomm ร่วมกับแพลตฟอร์ม VCSEL ของ Lumentum และสายไฟเบอร์ออปติกจาก Corning โดยระบบสามารถรองรับความหนาแน่นของแบนด์วิดท์ได้ประมาณ 1 Tb/s/mm ในปัจจุบัน และมีเป้าหมายพัฒนาไปถึง 4 Tb/s/mm

โซลูชันนี้ใช้เทคโนโลยี 1060 nm VCSEL ของ Lumentum ซึ่งมีความจุรวมในการรับส่งข้อมูลประมาณ 10 Tb/s ช่วยให้การเชื่อมต่อในระดับบอร์ดและระบบ AI มีความเสถียรและประหยัดพลังงานมากขึ้น