Lumentum-Astera-Corning ผนึกกำลังโชว์เทคโนโลยีเชื่อมต่อ AI ระดับแร็ค
สามบริษัทเทคโนโลยีร่วมสาธิตการเชื่อมต่อ PCIe ผ่านสายไฟเบอร์ออปติกเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพโครงสร้างพื้นฐาน AI ในงาน OCP Global Summit
สรุปข่าว
Lumentum, Astera Labs และ Corning ร่วมกันสาธิตเทคโนโลยีการเชื่อมต่อ PCIe-over-optics สำหรับระบบ AI ระดับแร็คในงาน 2026 OCP Global Summit เพื่อแก้ปัญหาข้อจำกัดด้านความหนาแน่นของสายสัญญาณและการใช้พลังงาน
การสาธิตนี้ใช้สวิตช์ Scorpio Smart Fabric ของ Astera Labs ร่วมกับแพลตฟอร์ม VCSEL ของ Lumentum และสายไฟเบอร์ออปติกของ Corning เพื่อรับส่งข้อมูลความเร็วสูงที่ 32 Gb/s
นัยสำคัญต่ออุตสาหกรรม
เทคโนโลยีนี้ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับการขยายตัวของคลัสเตอร์ AI ที่ต้องการการรับส่งข้อมูลที่รวดเร็วและมีประสิทธิภาพสูงกว่าการเชื่อมต่อแบบไฟฟ้าดั้งเดิม
การร่วมมือกันของทั้งสามบริษัทแสดงให้เห็นถึงความพยายามในการสร้างมาตรฐานใหม่สำหรับโครงสร้างพื้นฐานศูนย์ข้อมูล AI ที่มีความซับซ้อนและต้องการความแม่นยำสูง
ผลกระทบ เชิงบวก
ความร่วมมือนี้ช่วยตอกย้ำความเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีโครงสร้างพื้นฐาน AI ของทั้งสามบริษัท ซึ่งอาจนำไปสู่โอกาสทางธุรกิจใหม่ๆ ในการจัดหาอุปกรณ์ให้แก่ผู้ให้บริการคลาวด์
หุ้นที่เกี่ยวข้อง
เรียบเรียงเป็นภาษาไทยโดยกองบรรณาธิการ ข้อมูลนี้ไม่ใช่คำแนะนำการลงทุน