GlobalFoundries จับมือ TSMC ผลิตชิ้นส่วนชิป AI ในสหรัฐฯ

GlobalFoundries บรรลุข้อตกลงระยะเวลา 5 ปีกับ TSMC เพื่อผลิตชิ้นส่วน Silicon Interposers สำหรับระบบบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง CoWoS ของ TSMC โดยจะขยายกำลังการผลิตที่โรงงานในเมืองมอลตา รัฐนิวยอร์ก

ความร่วมมือนี้มีมูลค่าเบื้องต้น 2 พันล้านดอลลาร์ และถือเป็นแหล่งผลิตชิ้นส่วนสำคัญสำหรับชิป AI แห่งแรกในสหรัฐฯ โดยคาดว่าจะเริ่มเดินสายการผลิตเต็มรูปแบบในช่วงครึ่งแรกของปี 2028

การเพิ่มกำลังการผลิตในสหรัฐฯ จะช่วยเพิ่มความยืดหยุ่นและเสริมความแข็งแกร่งให้กับห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งต่อการพัฒนาเทคโนโลยี AI และระบบประมวลผลประสิทธิภาพสูงในอนาคต

ข้อตกลงนี้ยังเปิดทางให้มีการขยายกำลังการผลิตเพิ่มเติมในอนาคตตามความต้องการของลูกค้าที่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง