ASM เปิดตัวเทคโนโลยีคาร์บอนเหลวใหม่ หนุนการผลิตชิป 3 มิติยุค AI

ASM ผู้นำระดับโลกด้านอุปกรณ์ประมวลผลเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ เปิดตัว XP8 Vertos Flowable Carbon ซึ่งเป็นฟิล์มคาร์บอนแบบ Flowable Carbon ผ่านกระบวนการ PECVD ตัวแรกของตลาด นวัตกรรมนี้ช่วยรวมขั้นตอนการเติมช่องว่างและการปรับพื้นผิวให้เรียบเข้าไว้ด้วยกันในกระบวนการเดียว ช่วยลดความซับซ้อนในการผลิตและสนับสนุนการสร้างสถาปัตยกรรมชิป 3 มิติ

เทคโนโลยีดังกล่าวถูกออกแบบมาเพื่อแก้ข้อจำกัดของฟิล์มคาร์บอนแบบเดิมที่ใช้มานานกว่าสองทศวรรษ โดยวัสดุใหม่นี้สามารถไหลและเติมเต็มช่องว่างที่มีอัตราส่วนความกว้างต่อความสูงสูงได้อย่างไร้รอยต่อ พร้อมทั้งช่วยเพิ่มเสถียรภาพทางความร้อนและลดความเสี่ยงด้านข้อบกพร่องในการผลิตชิป

Hichem M'Saad ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของ ASM ระบุว่า ความสามารถในการขยายขนาดของอุตสาหกรรมชิปในปัจจุบันพึ่งพานวัตกรรมด้านวัสดุพอๆ กับการออกแบบสถาปัตยกรรม เทคโนโลยีใหม่นี้จะช่วยส่งมอบประสิทธิภาพ AI ที่รวดเร็วและมีประสิทธิภาพยิ่งขึ้น

ตลาดเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกคาดว่าจะเติบโตแตะระดับ 1.5ล้านล้านดอลลาร์ในปี 2026 ตามข้อมูลจาก Semiconductor Industry Association ซึ่งขับเคลื่อนโดยวงจรมหาศาลของเทคโนโลยี AI และความต้องการประมวลผลที่พุ่งสูงขึ้น