Tower Semiconductor จับมือ NewPhotonics ส่งมอบชิปโฟโตนิกส์สำหรับ AI
ทั้งสองบริษัทเริ่มจัดส่งชิป Optical Engine ความเร็วสูงระดับ 800G ถึง 1.6T เพื่อรองรับโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่ต้องการแบนด์วิดท์มหาศาล
สรุปข่าว
Tower Semiconductor และ NewPhotonics ประกาศเริ่มจัดส่งชิป Optical Engine แบบรวมเลเซอร์ (Laser-Integrated) ในปริมาณมาก เพื่อตอบสนองความต้องการด้านการเชื่อมต่อข้อมูลความเร็วสูงในศูนย์ข้อมูล AI
ชิปดังกล่าวถูกสร้างขึ้นบนแพลตฟอร์ม PH18DA ของ Tower ซึ่งช่วยให้สามารถรวมเลเซอร์และส่วนประกอบออปติกเข้าไว้ในชิปเดียว ช่วยลดความซับซ้อนและเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานสำหรับสถาปัตยกรรม AI รุ่นใหม่
ความร่วมมือทางเทคโนโลยี
ผลิตภัณฑ์ที่จัดส่งในปัจจุบันรองรับความเร็วตั้งแต่ 800G ถึง 1.6T และมีแผนจะขยายไปสู่ระดับ 6.4T ในอนาคต เพื่อรองรับการขยายตัวของโครงสร้างพื้นฐาน AI
ความร่วมมือนี้เป็นการผสานการออกแบบชิปของ NewPhotonics เข้ากับกระบวนการผลิตของ Tower เพื่อสร้างโซลูชันที่ประหยัดพลังงานและมีความหนาแน่นของแบนด์วิดท์สูง ซึ่งเป็นปัจจัยสำคัญสำหรับผู้ให้บริการคลาวด์และศูนย์ข้อมูล
ผลกระทบ เชิงบวก
การเข้าสู่การผลิตเชิงพาณิชย์ในปริมาณมากสำหรับเทคโนโลยีที่เกี่ยวข้องกับ AI ช่วยเสริมความแข็งแกร่งด้านรายได้และสถานะของบริษัทในห่วงโซ่อุปทานชิปประมวลผลความเร็วสูง
สิ่งที่ต้องติดตาม
- การเริ่มจัดส่งชิปความเร็ว 6.4T ในช่วงครึ่งแรกของปี 2027
หุ้นที่เกี่ยวข้อง
เรียบเรียงเป็นภาษาไทยโดยกองบรรณาธิการ ข้อมูลนี้ไม่ใช่คำแนะนำการลงทุน