อุตสาหกรรมชิป AI เร่งลงทุนขยายฐานการผลิต "Advanced Packaging" แก้คอขวดการผลิต

การแข่งขันสร้างโครงสร้างพื้นฐานด้าน AI ทั่วโลกกำลังผลักดันให้เกิดการลงทุนมูลค่าหลายพันล้านดอลลาร์ในเทคโนโลยี Advanced Packaging ซึ่งเป็นขั้นตอนการประกอบชิปที่กลายเป็นคอขวดสำคัญในการผลิตโปรเซสเซอร์ประสิทธิภาพสูง ปัจจุบันบริษัทชั้นนำอย่าง NVIDIA, AMD และ TSMC ต่างเร่งขยายกำลังการผลิตเพื่อรองรับความต้องการที่แซงหน้าขีดความสามารถเดิม

นักวิเคราะห์คาดการณ์ว่ารายได้จากเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงจะแซงหน้าวิธีดั้งเดิมภายในปี 2026 โดยมีการประเมินมูลค่าการลงทุนในเทคโนโลยีนี้ไว้ที่เกือบ 2.8 หมื่นล้านดอลลาร์ การเปลี่ยนแปลงนี้เกิดขึ้นเนื่องจากการลดขนาดทรานซิสเตอร์ทำได้ยากและมีต้นทุนสูงขึ้น ทำให้การรวมชิปหลายตัวเข้าด้วยกันในแพ็กเกจเดียวกลายเป็นหัวใจสำคัญของชิป AI ยุคใหม่

TSMC ยังคงครองตลาดด้วยเทคโนโลยี CoWoS แต่เนื่องจากกำลังการผลิตที่ตึงตัว ทำให้ผู้ผลิตชิปเริ่มมองหาทางเลือกอื่น เช่น Powertech Technology ที่กำลังพัฒนาเทคโนโลยี Panel-level packaging เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลดการสูญเสียวัสดุ

NVIDIA ได้เข้ามามีบทบาทสำคัญโดยการสนับสนุนเงินทุนหลายพันล้านดอลลาร์แก่ Siliconware Precision Industries (SPIL) ซึ่งเป็นบริษัทในเครือ ASE Technology เพื่อขยายโรงงานและจัดหาอุปกรณ์ใหม่ ขณะที่ AMD ก็ประกาศแผนลงทุนกว่า 1 หมื่นล้านดอลลาร์ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวันเพื่อสร้างความมั่นใจด้านกำลังการผลิตในอนาคต