Ceva จับมือ Mobilint เปิดตัวชิปประมวลผล AI สำหรับอุปกรณ์อัจฉริยะ

Ceva ประกาศความร่วมมือกับ Mobilint ในการนำเทคโนโลยี SensPro AI DSP และ NeuPro-Nano NPU มาติดตั้งในชิป REGULUS ซึ่งเป็นระบบประมวลผลบนชิป (SoC) สำหรับงาน AI ที่ขอบเครือข่าย (Edge AI)

ความร่วมมือครั้งนี้ถือเป็นการใช้งานตระกูล NeuPro NPU ของ Ceva ในเชิงพาณิชย์เป็นครั้งแรก โดยชิปดังกล่าวถูกออกแบบมาให้ประมวลผล AI ได้อย่างรวดเร็วและประหยัดพลังงานสำหรับอุปกรณ์หุ่นยนต์ โดรน และอุปกรณ์ IoT

ชิป REGULUS มีประสิทธิภาพการประมวลผล AI สูงถึง 10 TOPS โดยใช้พลังงานต่ำกว่า 3 วัตต์ และรองรับหน่วยความจำสูงสุด 8GB ซึ่งช่วยให้สามารถประมวลผลข้อมูล AI ได้ในระดับอุปกรณ์โดยไม่ต้องพึ่งพาคลาวด์

ปัจจุบันเทคโนโลยีนี้ถูกนำไปใช้ในผลิตภัณฑ์เชิงพาณิชย์แล้ว เช่น อุปกรณ์เร่งความเร็ว AI รุ่น MLD-R1 ของ Mobilint ที่รองรับการใช้งานในโรงงานอัจฉริยะและอุปกรณ์ทางการแพทย์