TSMC จ่อขึ้นราคาค่าบริการบรรจุชิปขั้นสูง กดดันความสามารถในการแข่งขันของ Intel
TSMC มีแผนปรับขึ้นราคาเทคโนโลยี CoWoS ราว 10-20% ตามความต้องการที่พุ่งสูงขึ้น ซึ่งอาจส่งผลกระทบต่อ Intel ที่พยายามผลักดันเทคโนโลยี EMIB-T เข้ามาเป็นทางเลือกในตลาด
สรุปข่าว
มีรายงานว่า TSMC กำลังพิจารณาปรับขึ้นราคาเทคโนโลยีบรรจุชิปขั้นสูงแบบ CoWoS ในอัตรา 10-20% เนื่องจากความต้องการในตลาดชิป AI และเซิร์ฟเวอร์ยังคงอยู่ในระดับสูงจนเกินกำลังการผลิต
แม้ Intel จะพยายามนำเสนอเทคโนโลยี EMIB-T เพื่อเป็นทางเลือกในการบรรจุชิป แต่การที่ TSMC สามารถปรับขึ้นราคาได้โดยที่ลูกค้ายังคงยอมรับได้ สะท้อนให้เห็นว่า Intel อาจเผชิญความยากลำบากในการใช้กลยุทธ์ราคาเพื่อแย่งชิงส่วนแบ่งตลาดจากคู่แข่งรายนี้
ผลกระทบต่อ Intel
นักวิเคราะห์จาก Wedbush มองว่าการปรับขึ้นราคาของ TSMC เป็นสัญญาณว่าเทคโนโลยี CoWoS กำลังกลายเป็นจุดคอขวดของห่วงโซ่อุปทานอีกครั้ง
สถานการณ์นี้บ่งชี้ว่าลูกค้ายังคงให้ความสำคัญกับระบบนิเวศและกำลังการผลิตของ TSMC เป็นอันดับต้นๆ ซึ่งอาจทำให้ Intel เสียเปรียบในการแข่งขันด้านการดึงดูดลูกค้าชิป AI รายใหญ่
ผลกระทบ เชิงลบ
การที่คู่แข่งหลักอย่าง TSMC สามารถขึ้นราคาได้โดยไม่เสียลูกค้า สะท้อนว่า Intel ยังไม่สามารถใช้เทคโนโลยีของตนเป็นทางเลือกที่โดดเด่นพอจะดึงดูดลูกค้าจาก TSMC ได้ ซึ่งเป็นอุปสรรคต่อแผนการขยายธุรกิจโรงหล่อชิป
สิ่งที่ต้องติดตาม
- ผลประกอบการไตรมาส 3 ของ Intel
- ความเคลื่อนไหวราคาค่าบริการของ TSMC
หุ้นที่เกี่ยวข้อง
เรียบเรียงเป็นภาษาไทยโดยกองบรรณาธิการ ข้อมูลนี้ไม่ใช่คำแนะนำการลงทุน