Solidigm หน่วยธุรกิจชิปหน่วยความจำของ SK Hynix จ่อทำ IPO ในสหรัฐฯ
Solidigm เตรียมระดมทุน 1 หมื่นล้านดอลลาร์ผ่านการเข้าจดทะเบียนในตลาดหุ้นสหรัฐฯ ภายในปี 2027
สรุปข่าว
Solidigm บริษัทในเครือ SK Hynix ผู้ผลิตชิปหน่วยความจำแฟลช ได้เริ่มกระบวนการคัดเลือกธนาคารเพื่อเตรียมทำ IPO ในตลาดหุ้นสหรัฐฯ โดยคาดว่าจะระดมทุนได้ประมาณ 1 หมื่นล้านดอลลาร์ และตั้งเป้ามูลค่าบริษัทไว้สูงถึง 1 แสนล้านดอลลาร์
การเข้าจดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์ครั้งนี้คาดว่าจะเกิดขึ้นเร็วที่สุดภายในปี 2027 ซึ่งถือเป็นส่วนหนึ่งของกลยุทธ์การขยายธุรกิจและสร้างความแข็งแกร่งในตลาดชิปหน่วยความจำระดับโลก
เป้าหมายการระดมทุน
การตั้งเป้ามูลค่าบริษัทไว้ที่ 1 แสนล้านดอลลาร์สะท้อนถึงความมั่นใจในศักยภาพของธุรกิจหน่วยความจำแฟลชที่เติบโตตามความต้องการของศูนย์ข้อมูลและเทคโนโลยี AI
การเข้าสู่ตลาดทุนสหรัฐฯ จะช่วยให้ Solidigm มีแหล่งเงินทุนที่มั่นคงสำหรับการวิจัยและพัฒนาผลิตภัณฑ์ใหม่ๆ เพื่อแข่งขันกับคู่แข่งในอุตสาหกรรมชิปหน่วยความจำที่มีการแข่งขันสูง
ผลกระทบ เชิงบวก
การทำ IPO ในระดับมูลค่าสูงช่วยเพิ่มความเชื่อมั่นให้กับนักลงทุนในกลุ่มธุรกิจชิปหน่วยความจำและสะท้อนถึงการเติบโตของบริษัทแม่คือ SK Hynix
สิ่งที่ต้องติดตาม
- การแต่งตั้งธนาคารผู้จัดจำหน่ายหลักทรัพย์
- ความคืบหน้าของแผนการเข้าจดทะเบียนในปี 2027
หุ้นที่เกี่ยวข้อง
เรียบเรียงเป็นภาษาไทยโดยกองบรรณาธิการ ข้อมูลนี้ไม่ใช่คำแนะนำการลงทุน