TSMC-Samsung จับมือ ASML ลุยเทคโนโลยีชิป AI ขั้นสูง

TSMC และ Samsung ประกาศความร่วมมือกับ ASML ในการนำเครื่องพิมพ์ลายวงจรด้วยแสงความละเอียดสูง (High NA EUV) มาใช้ผลิตชิปขั้นสูง โดย Samsung วางแผนใช้ผลิต DRAM ภายในปี 2028 ส่วน TSMC ตั้งเป้าใช้ในการผลิตระดับสูงในปี 2030

นอกจากนี้ ทั้งสองบริษัทยังร่วมมือกับ ASML ในการพัฒนามาตรฐานหน้ากากวงจร (Photomasks) จากขนาด 6 นิ้วในปัจจุบัน เป็น 12 นิ้ว เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตและลดต้นทุนการผลิตชิปสำหรับงาน AI ที่มีความซับซ้อนสูง

เครื่อง High NA EUV แต่ละเครื่องมีราคาสูงถึง 400 ล้านดอลลาร์ การที่ TSMC และ Samsung เข้าร่วมเป็นลูกค้ารายที่สองและสามต่อจาก Intel สะท้อนถึงความต้องการชิป AI ที่พุ่งสูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง

TSMC ได้ปรับเพิ่มงบลงทุน (CAPEX) ประจำปี 2026 ขึ้นเป็น 6-6.4 หมื่นล้านดอลลาร์ เพื่อรองรับการขยายตัวของเทคโนโลยี ขณะที่ Samsung ก็มุ่งเน้นการขยายความร่วมมือเพื่อรักษาความสามารถในการแข่งขันในตลาดหน่วยความจำและโรงหล่อชิป (Foundry) ท่ามกลางยุคทองของ AI